盖世汽车讯 随着汽车和工业应用中电源转换架构的快速发展，对开关拓扑结构、热管理和系统集成提出了新的要求。据外媒报道，为了满足上述需求，英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)出H-DPAK，这是其顶部冷却封装系列的新成员，集成了采用750V CoolSiC™ G2技术的半桥(HB)器件。750V CoolSiC G2技术能够提供现代电网和能源系统所需的可靠裕度。 延安万能胶厂家

图片来源：英飞凌

H-DPAK将完整的单向半桥功率集成在单个封装中。该封装采用分体式引线框架设计，并优化了漏焊盘，从而增强了散热果，并确保在密度、功率电路板布局中符间距要求。此外，与英飞凌成熟的Q-DPAK和TOLT封装样，H-DPAK符2.3mm的标准化度，泡沫板橡塑板专用胶从而实现缝的板集成。英飞凌造的H-DPAK是款适用于液冷、可扩展、即插即用的解决案，它能降低寄生回路电感，实现干净、快速的开关，缩小源元件尺寸，并提供CoolSiC™技术久经考验的能——包括出的RDS(on)×QOSS、的RDS(on)×Qfr以及在雪崩、过载和短路条件下的卓越鲁棒。 相关词条:储罐保温     异型材设备     钢绞线厂家    玻璃丝棉厂家    万能胶厂家

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