来源：汇泉基金 天津橡塑专用胶厂

11年金融从业经验，5年投资管理经验

注科技创新域，对AI+、智能终端、机器人等域有长期入研究，坚持成长、质量和估值并重的投资策略

　　大好，我是基金经理刘源。

　　近期，华为在电路与系统研讨会（ISCAS）上正式发布“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠、四层协同优化，在成熟制程上实现等能跃升。过去六年已量产381款芯片，今年秋季将搭载于新代麒麟芯片。

　　这技术路线的发布，对半体产业格局影响远。站在AI硬件的投资视角天津橡塑专用胶厂，我认为有三点值得关注。

　　封装与半体设备的需求

　　被系统放大

　　韬定律的核心路径，是在不依赖紫外光刻（EUV）的前提下，通过3D堆叠、逻辑折叠、异构集成来提升芯片能。这意味着，成熟制程（7nm、14nm、28nm）加封装，将成为国产芯片能突破的主流组。

　　对于AI硬件产业链，直接的影响是：刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道设备需求持续增加；同时，晶圆封装、混键、硅通孔（TSV）、缺陷检测等封装相关设备与材料的景气度将明显提升。国内封装龙头及半体设备厂商，有望受益于这长期需求锚点。

　　存储与力芯片的确定 天津橡塑专用胶厂

　　进步强化

　　韬定律并不否定存储和力芯片的价值，恰恰相反，它为国产力提供了可持续迭代的路径。论采用何种技术路线，AI训练与理对带宽存储（HBM）、DDR5、大力芯片的需求仍在爆发。而国产力芯片（如昇腾）与国产模型（如DeepSeek）的协同生态已经形成，韬定律进步增强了市场对国产AI力链的信心。

　　硬件行情

　　从“单点突破”走向“系统扩散”

　　韬定律的本质，是将半体竞争从“谁的制程”切换至“谁的系统能优”。映射到AI硬件投资上，万能胶厂家这意味着光模块、存储龙头不再是唯的焦点，封装、半体设备、EDA工具、速互联（如CPO）等细分向，将获得持久的产业驱动力。

　　这与我们此前对AI硬件行情“从集中走向扩散”的判断度致。在科技板块整体估值偏的背景下，韬定律为国产半体产业链开了新的成长空间，也为AI硬件中的“补涨”向提供了底层逻辑支撑。

　　风险提示：本文仅代表基金经理当前观点，不构成投资建议。汇泉兴至未来年持有期混型证券投资基金和汇泉臻心致远混型证券投资基金布局向是基于2026年季报披露的前十大重仓股得出的，该产品后续可能因为市场变动在法律法规和基金同允许的范围内调整配置。基金有风险，投资需谨慎。当您购买基金产品时，既可能按持有份额分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。请仔细阅读基金同、基金招募说明书和基金产品资料概要等产品法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当意见的基础上，理判断并谨慎做出投资决策。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金定盈利，也不保证低收益。基金的过往业绩及其净值低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对本基金业绩表现的保证。基金管理人、基金托管人、基金销售机构及相关机构不对基金投资收益做出任何承诺或保证。 MACD金叉信号形成，这些股涨势不错！ 海量资讯、解读，尽在财经APP

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