海南护角专用胶厂家 台积电CPO布局升加速，ABF基板供需恐再现紧张局面

AI数据中心速传输需求持续爆发海南护角专用胶厂家，正将半体供应链竞争向新战场。

据台湾媒体《工商时报》周报道，台积电近期披露，结紧凑型通用光子引擎（COUPE）的"COUPE on Substrate"案预计于2026年下半年进入量产。

业界将此解读为AI芯片制造从"制程＋封装"迈向"光电共封装＋系统整"新阶段的关键信号，竞争焦点正进步延伸至ABF基板与光电共封装整域。

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随着英伟达新代Vera Rubin平台持续提升AI GPU、HBM与速网络互连整度，英伟达下步锁定的供应链瓶颈很可能正是ABF基板——手段包括框架协议、预付款、战略作乃至股权投资等式，以避重演此前CoWoS与HBM供应吃紧的局面。市场预期，在AI GPU、ASIC与CPO需求同步拉升下，阶ABF基板明年不排除再度出现供不应求。

台积电CPO延伸至基板层，技术路线升

台积电此次将COUPE案延伸至基板层，标志着AI芯片封装技术路线的重要演进。供应链指出，当光学元件越靠近运芯片，数据传输距离越短，可同步降低信号损耗、延迟与功耗，对AI服务器从单机能竞赛走向整柜、整集群能竞赛具有关键意义。

英伟达近期亦宣布与康宁（Corning）化作，扩大AI数据中心光学元件供应布局，以确保未来速光互连所需产能。分析人士认为，上述动作共同指向同向：随着云端服务供应商（CSP）持续追求机柜率与低功耗，晶圆代工、HBM、光纤、光模块与ABF基板等关键环节，均可能成为AI大厂提前锁定产能的核心战略资源。

ABF基板需求结构抬升，泡沫板橡塑板专用胶消耗量较传统CPU提升数倍

供应链透露，相较传统CPU基板，AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大幅增加，ABF材料消耗量提升5至10倍。随着AI GPU、ASIC及阶网通芯片需求持续攀升，阶ABF基板的供需结构恐将长期维持偏紧态势。

媒体分析认为，英伟达不排除通过长约、预付款甚至战略作等式提前锁定阶基板产能，以规避供应链风险。这预期与英伟达此前在CoWoS封装及HBM内存域的产能锁定策略脉相承。

景硕、欣兴、南电等阶ABF基板厂均有望受益于上述需求趋势。其中，已切入英伟达Vera Rubin平台供应链的景硕，受益程度相对突出。业界预期，在CPO逐步成为未来AI服务器主流架构的背景下，阶ABF基板的战略地位将持续提升，相关厂商的产能与技术布局或将成为供应链谈判的重要筹码。

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