青岛海绵胶 华为发表的“韬(τ)定律”是什么？没有光刻机也能造出端芯片，“2031年将达到1.4纳米制程的同等水平”

过去半个多世纪青岛海绵胶，全球半体产业始终遵循着个核心规律——摩尔定律。

1965年，英特尔联创始人戈登·摩尔提出，芯片上的晶体管数量大约每两年翻倍。其背后的本质，是通过不断缩小晶体管尺寸，在同样面积内集成多晶体管，从而动芯片能提升、成本下降。

过去几十年间，从90nm（纳米）、28nm路演进到如今的3nm、2nm，半体产业基本沿着“几何缩微”的路线持续发展。但随着制程不断逼近物理限，这路径正面临越来越严峻的挑战。

面，晶体管尺寸逼近物理限；另面，制程的研发与制造成本急剧攀升，如今建设条的晶圆制造产线需要几百亿美元投资。也就是说，晶体管“几何缩微”正在失去经济意义。

如何跨越传统工艺路径的局限，探索出条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数攀升的计能需求，已成为全球半体行业亟待攻克的共同难题。

5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的“电路系统研讨会ISCAS 2026”上，华为董事、半体业务部总裁何庭波发表“韬（τ）定律”。这也是在全球半体域次提出指产业发展的新原则。

华为董事、半体业务部总裁何庭波 图片来源：华为官网

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“韬(τ)定律”是什么？青岛海绵胶

τ在物理学中代表时间常数，可以理解为个系统响应和传播信号所需的“基础耗时”。华为的韬（τ）定律，核心是用“时间缩微”替代“几何缩微”——不再只盯着把晶体管做得小，而是通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，提升系统整体率。

而实现这目标的关键技术，叫做“逻辑折叠”。传统芯片设计中，逻辑单元和模块通常基于二维平面布局。在简单电路中，信号路径较短，延迟可控，但随着芯片规模扩大、集成度不断提，关键信号的传输路径变得越来越绕、越来越长，信号在传输过程中产生的延迟、功耗。

逻辑折叠的思路，是把原本平面的电路布局“折叠”起来，让那些原本隔得很远的关键模块在物理距离上变得近，从而大幅缩短信号要走的路。

据何庭波介绍，韬（τ）定律已构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层协同优化体系。比如，在电路层面，通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，缩短关键路径的走线长度并有降低信号传播的电阻和电容负载，泡沫板橡塑板专用胶实现晶体管密度和电路能大幅提升；在芯片层面，通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提系统并行度和率，降低端到端执行时间。

对半体而言，如果“韬（τ）定律”终被证明具备可持续的工程价值，那么未来半体产业对工艺节点的依赖程度可能有所下降。芯片公司可能不再味追求“的工艺”，而是转向“成熟工艺+系统创新”的综能力竞争。

2031年将达到1.4纳米制程的同等水平

值得注意的是，“韬（τ）定律”并非停留在理论阶段。据何庭波介绍，在过去6年的实践中，基于“韬（τ）定律”，华为已成功设计和量产了381款芯片，覆盖千行百业的需求。

在消费电子域，受关注的当属麒麟芯片。“将于2026年秋季面世的‘麒麟芯片2026’是逻辑折叠技术的次成功实施，它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。”何庭波说。

她还回顾了华为手机芯片的回归之路——2020年后，与作伙伴起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片能实现阶跃式提升。“诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。”

展望未来，何庭波预计，到2031年，基于“韬(τ)定律”的端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。她在演讲后还强调：“我们新芯片的能可以持续对标另外条路径。未来定属于开放作。在半体演进的路径上，没有企业可以自完成所有答案。在‘韬(τ)定律’的路径下，我们期待与全球科学、工程师和产业伙伴紧密作，共同动半体与电子产业持续发展。”

（责声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

记者|晶

编辑|段炼 董兴生 向江林

校对|陈柯名

每日经济新闻

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