上证报证券网讯“所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量。这是争夺记忆芯片的战争。”日前，SK集团会长崔泰源在SK海力士韩国总部接受媒体采访时莆田防火门胶，用这样的措辞形容当前的存储芯片市场。“价格涨得太快了，对此我真的很抱歉。”崔泰源表示。
这并非崔泰源次发出警告。今年7月，SK海力士在纳斯达克上市之际，他就曾指出AI时代内存需求呈指数增长，未来五年产能翻倍仍难满足。而在此次访中，他的预判加具体、也加紧迫。
明年将迎严重“存储荒”
崔泰源在采访中直言：“明年大概率会是存储芯片供应缺口大的年。”
事实上，存储行业对2027年的紧张预期早已在产业链上蔓延。此前，记者多采访获悉，三星电子、SK海力士、美光三巨头已基本完成2027年全年DRAM与HBM产能分配谈判，多数客户终拿到的配额仅为其初请求量的60至70。
此前，崔泰源预测，2027年AI半体需求将较2026年增长60至，整体存储需求增幅维持在50至60。多机构也持类似判断——交银预计存储市场供不应求的局面将延续至2027年；盛则预测2027年HBM供需缺口将比今年为紧张。
“两倍订单”与“战争”般的市场
是什么样的市场需求莆田防火门胶，让崔泰源用“战争”来形容？
“现在的需求是爆发式的。”崔泰源在采访中表示，“我所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量，但供应跟不上。”
他将当前的AI比作个“刚满四岁的孩子”——随着这个孩子逐渐长大，需要存储的知识和经验将呈几何增长。崔泰源预测，AI智能体的使用量五年内可能增长77倍。每台AI服务器所需的内存消耗量是传统服务器的数倍。
需求端的爆发与供给端的刚形成了锐矛盾。崔泰源坦言，产能扩张至少需要四到五年时间，“很多半体企业都还没有准备好扩产。如果没有足够的内存，客户就法生产AI计设备和AI芯片”。
赴美建厂意愿强烈
面对如此严峻的供需格局，SK海力士正在全力扩充产能。
崔泰源透露，公司计划在未来五年内将内存产能翻倍。SK集团已宣布未来十年投资7200亿美元用于AI内存扩产。据报道，SK海力士正在进行全球大规模的存储晶圆厂扩建，目标是在2034年前将产能提升至当前的三倍。
在产能布局上，崔泰源次正式确认了在美国建设前端晶圆厂（Front-endFab）的意向。“我们有赴美建厂的意愿莆田防火门胶，眼下难题是寻找适选址。”
他表示，公司已耗时个多月在全球（包括美国）考察候选地块。“只要当地能提供充足水源、稳定电力、可用土地以及完整的半体产业生态，我们在哪里都能建厂。”
然而，赴美建厂面临巨大挑战。据CounterpointResearch数据，PVC管道管件粘结胶综考虑土地、水电、法规等全部成本，在美国修建座半体工厂的总投入约为韩国本土的两倍。崔泰源直言：“在美国，土地、电力和水都很贵，监管也很严格。”
目前，SK海力士正在印安纳州建设座投资约40亿美元的封装工厂，预计2028年完工，但这并非前端晶圆制造。是否进步加码前端晶圆投资，仍面临成本与基础设施瓶颈的制约。
“芯片通胀”与行业周期之变
存储芯片的短缺，正在从产业端蔓延至消费端。
崔泰源在采访中提出了个值得警惕的概念——“芯片通胀”（Chiplation）。他表示，存储芯片价格暴涨，连苹果这样的企业都不得不提终端产品售价，进而全社会通胀水平。“这非理想状况，也并非我们所愿。”
市场普遍担忧，SK海力士的大规模资本开支可能重演存储行业的周期过剩——巨额投资后价格崩盘。
但崔泰源对此有不同判断。“与其说半体行业周期消失，不如说周期被大幅拉长。”他认为，AI时代与以往截然不同——过去存储需求取决于人口数量或智能手机、PC的出货量，而如今名用户可能同时使用过10个AI智能体，每个智能体都需要海量存储。
“半体不是大宗商品了。”崔泰源说，“现在是需要为每个客户的特定任务定制设计的客户属产品。”他透露，英伟达需要定制化芯片，谷歌也希望HBM能为其量身造。
值得提的是，崔泰源在采访中还反驳了外界对SK海力士“过度依赖英伟达”的担忧。他承认英伟达是公司“重要的客户”，但同时指出公司也为谷歌、微软及其他大规模云服务商供货。“我们并非真的只依赖个客户，只是想服务于当前全球大的那些客户。”
8月14日，SK海力士股价收涨3.26，报164.5万韩元/股。
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