6月4日早盘，MLCC低开走再度大涨，截至早间收盘，板块上涨3.23惠州家具封边胶，今年累计涨幅已达108.18，越CPO成为年内A股涨幅大的概念板块。个股面，宏达电子20CM涨停，利和兴涨11，双星新材涨停，斯迪克、宏明电子涨7，洁美科技、国瓷材料涨5。

盛在份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC(多层陶瓷电容)已赫然上升为三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。竞争格局面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压容量”MLCC，技术迭代正朝着“在端受限的PCB板空间内实现致微型化与容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。

什么是MLCC？

电容器是被动元器件中占比大的元器件，市场份额占比约65，主要作用包括电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。电容器按照材料和结构可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等。

根据达利凯普招股说明书，2021年，四类主要电容器市场中，陶瓷电容器占比为54.12；铝电解电容占比为32.4；钽电解电容器占比为7.2；薄膜电解电容器占比8.1。陶瓷电容器主要可分为单层瓷介电容器(SLCC)和多层瓷介电容器(MLCC)。

MLCC的市场规模占整个陶瓷电容器的93左右惠州家具封边胶，采用多层堆叠的工艺，将若干对金属电嵌入陶瓷介质中，再经温结而形成。MLCC在电路系统中发挥的核心是耦、去耦、平滑、滤波，在AI服务器域覆盖到三电源全链路。

根据TrendForce，英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台出30以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。MLCC是AI浪潮发展中不可缺失的核心被动元件。

发展趋势上看，服务器域垂直供电案、800V服务器架构以及光模块速率升，都进步对MLCC提出了小型化、功率密度、耐温、耐压等规格要求，进步带动MLCC规格升及整体价值量提升：以主板上应用为例，根据TrendForce数据，保温护角专用胶GB200服务器主板上1u以上MLCC用量占60，X6S/X7S/X7R等耐温产品用量达85。

MLCC迎来新轮上行周期

据中信证券测，2026年全球服务器MLCC出货量约为千亿颗规模(约占当前MLCC市场整体出货量的2)，而至2030年有望持续扩容至4000+亿颗，年均复增长速率约为40。

考虑到服务器上MLCC小尺寸、容值、耐温等能要求相较普通MLCC产品有较显著提升，假设服务器用MLCC平均单价是普通域MLCC单价整体的3~5倍(或)，故测2026/2030年，服务器用MLCC市场规模占全球市场的规模分别约为10、20～30。

另据银河证券，MLCC产业链上市公司主要有风华科、宏明电子、达利凯普、国瓷材料等。展望未来，，AI服务器对MLCC的使用量增长10倍以上，随着AI的渗透率逐步提升，国产MLCC龙头技术持续进步，未来有望受益。二，新能源纯电车对MLCC的用量为油车的6倍，叠加智能驾驶升，国产MLCC龙头有望受益。三，MLCC端产品和端电子陶瓷材料由日本、韩国和美国主，国产替代空间大。

A股面，MLCC概念股备受市场追捧，25只成分股今年全部上涨，涨幅中位数达92.25。其中有12股年内股价翻倍，风华科、商络电子、洁美科技、昀冢科技均涨200，三环集团、博迁新材均涨190。业绩面，2026年季度，MLCC概念股中有22只归母净利润同比增长，占比近九成。

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