8月1日消息，国知识产权局信息显示，中微半体设备（上海）股份有限公司申请项名为“种半体处理设备”的利。申请公布号为CN122497311A，申请号为CN202610570303.X，申请公布日期为2026年7月31日，申请日期为2022年4月19日，发明人尹志尧、陶珩、庞云玲、丛海、姜勇，利代理机构上海元好知识产权代理有限公司，利代理师徐雯琼、张静洁新乡护角胶，分类号H10P72/00。 利摘要显示，本发明公开了种半体处理设备解决了半体处理域承压能力的技术问题，主要通过承压壳体形成密闭空间，使