咸宁万能胶厂 CPO迈入规模化商用元年,192只核心概念股谁能先步?
6月3日,A股CPO板块全线上涨。
截至收盘,博科技(301366.SZ)、迅捷兴(688655.SH)涨停,涨幅20.01;晶赛科技(920981.BJM)涨幅19.82;广立微(301095.SZ)上涨13.59;源杰科技(688498.SH)上涨12.93;天洋新材(603330.SH)、环旭电子(601231.SH)、海特新(002023.SZ)、青山纸业(600103.SH)、亨通光电(600487.SH)涨幅均触及涨停。
行情驱动源于Computex展会信息:英伟达官宣Spectrum-X硅光CPO交换机实现量产,配套Vera Rubin AI工厂落地,产品能相较传统光模块提升5倍。
这意味着,2026年正式成为CPO规模化商用元年,光芯片、光模块、封装、光纤整条产业链同步走强。
CPO商业化进程加速
AI力持续扩张带来带宽与功耗双重瓶颈,传统可插拔光模块、铜缆互联难以适配海量力集群建设,CPO光电共封装技术产业化进程加速。
5月28日上海举办xPO赋能AI数据中心光互连行业论坛,业内集中研判行业发展趋势。上海交通大学杜江兵提出咸宁万能胶厂,当前光互联速率由112G向224G、448G快速迭代,CPO、NPO、XPO等多条封装技术路线并行发展,CPO整体技术案尚未定型,但在能计、存体域应用空间广阔;产业研发聚焦密度集成,光纤耦封装价值持续提升。
联微电子中心冯俊波梳理硅光产业三阶段发展历程:2010-2018年为技术研发期,2018年进入产品小规模验证期,2024年末起进入AI需求驱动产业化周期。从传统光模块向CPO升过程中,行业在耦案、光源设计、芯片尺寸、调制工艺七大维度完成技术迭代;目前CPO规模化落地仍存在制约,散热管控、封装良率、统行业标准尚未完善,XPO、NPO等过渡案延缓全行业替换进度。
据行业测,2030年全球AI光模块市场规模有望达200亿美元,较2021年增长7倍。产业形成明确落地节奏,XPO、NPO作为中短期过渡产品率先批量商用,CPO受成本、维护约束长期逐步渗透。
全球产业端落地节奏明确,英伟达Spectrum-X量产、博通百T别CPO交换芯片投产、台积电硅光产线量产落地。上游海外厂商Lumentum、Coherent订单饱满,产能长期紧缺;国内产业链自上而下逐步实现技术突破,全行业景气度上行。
机构数据显示,2026年全球以太网光模块市场规模预计260亿美元,同比增幅65,全球头部云厂商年度资本开支同比大幅上涨,持续拉动速光互连需求。盛研报指出,CPO与传统可插拔光模块长期共存,预计2028年CPO在AI横向组网场景渗透率仅29。
A股产业链共振
截至6月3日收盘,A股CPO板块共有192只概念股。整体市场表现强劲, 78 的公司年初至今实现正收益,近 90 的公司近 1 年股价上涨。
业绩层面, 76 的公司 2026 年季报营收实现同比正增长,平均营收增速 27.98;平均净利润增速达 54.15,盈利端表现优于营收端。
年初至今涨幅TOP10
从今日走势看,多只龙头股盘中创下新。从产业链角度分析,各企业布局与上涨逻辑各有不同。
在上游光芯片环节,源杰科技主营激光芯片,保温护角专用胶为CPO配套光源核心供应商,季度净利润同比大增1153,产品毛利率近78,受益于端光芯片供需缺口,公司股价创新。
广立微聚焦半体芯片测试业务,适配硅光芯片量产检测需求,受益上游晶圆扩产行情,单日涨幅13.59。国内仕佳光子、长光华芯等企业持续攻关端波分芯片、大功率激光器,进国产替代。
在中游光模块、光纤制造环节,中际旭创、新易盛为全球头部光模块厂商,1.6T速光模块批量交付,产品订单已锁定至2028年,度绑定英伟达供应链,股价同步走强;华工科技依托华工正源完成NPO产品商业化,同步研发液冷CPO光引擎。
亨通光电建成全球条S+C+L三波段低损多芯光缆线路,单纤传输容量为传统光纤5倍,公司2026年季度营收同比增34.09,归母净利润同比增98.53,当日涨停。剑桥科技布局NPO、CPO光引擎研发,1.6T光模块实现小批量供货,季报净利润同比增长276.44。
在下游封装与配套元器件环节,环旭电子联动日月光、光创联落地CPO全链条配套案,ELSFP光源完成样品认证,AI眼镜SiP模组业务持续放量,服务器相关订单速增长,当日封板。博科技、迅捷兴主营PCB及电子元器件,承接CPO整机配套订单,双双20涨停。
值得关注的是,目前,产业端仍存多项落地难题,光电封装成本偏、器件散热难以管控、行业统标准缺失,是限制CPO普及的核心因素;同时XPO、NPO等替代技术分流市场需求,上下游厂商商业模式博弈延缓行业替换速度。
长期维度,力增长确定较强,带动光互连行业持续扩容。技术端将沿着速率升、封装迭代、散热优化三条路径进,产品从1.6T逐步向3.2T、6.4T迭代;应用端短期优先落地交换机互联场景,中期向GPU直连拓展,远期覆盖、边缘力全场景。 相关词条:离心玻璃棉 塑料挤出机 钢绞线厂家 铝皮保温 pvc管道管件胶
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