巨头争万亿新赛道张家口护角胶。

　　没有想到，块玻璃，竟然成了AI芯片的新地基。

　　玻璃基板突然爆火，这背后是因为AI芯片越做越大，传统材料有点扛不住了。

　　我们可以把芯片想象成座城市，上面遍布着GPU、HBM等建筑。这座城市的地基，以前主要是用有机基板或者硅基板，便宜、成熟。

　　但AI芯片越做越大，封装里塞的东西越来越多，热量也越来越。传统基板容易发烫、变形、翘曲。

　　玻璃基板的机会张家口护角胶，就出现在这里。它平，稳定，耐热，信号损耗也低。

　　关键的是，TGV玻璃基板可以在玻璃上出几百万个非常细的垂直小孔，再往里面填金属，把上下线路连起来。

　　这就像什么？以前信号要在平面上绕路，像北京早峰。

　　玻璃基板等于修了电梯、修了架、修了立体交通。

　　所以玻璃基板不是块普通玻璃，它像是AI芯片底下的“立体交通枢纽”。

　　这也是为什么英特尔、台积电、三星这些巨头都在盯这个向张家口护角胶。

　　英特尔很早就公开讲过玻璃基板路线，认为它适数据中心、AI、图形芯片这些大尺寸、速、能场景；台积电也在进大尺寸的封装路线；三星电机和住友化学作，往玻璃核心基板向进，目标是 2027年以后量产。

　　这已经不是“某公司突然炒概念”，而是封装进入下阶段后，PVC管道管件粘结胶大都在找新的底座材料。

　　我们国内企业也在加速。

　　京东试验线今年上半年已实现全自动化设备通线，完成了大尺寸层数玻璃基板样品开发和送样。

　　沃格光电的TGV产线已经进入小批量供货阶段张家口护角胶。

　　蓝思科技也在进玻璃基板用厂房和配套产线的建设。

　　工程院院士彭寿表示，我们的玻璃基础跟国外并跑，有些特殊域，我们还是跑。他判断，“十五五”末期，玻璃基板赛道可能达到万亿元别。

　　AI芯片越大，底下那块板就越重要。

　　谁能把这块板做得平、稳、便宜、容易量产，谁就可能在新轮产业链分工里占据位置。

　　但玻璃基板市场不是说立即就能爆发，它的难点也在于“玻璃”材质很脆，要在上面孔、填铜、做多层线路，还要保证孔里没缺陷，铜层不脱落，线路能对准，整块板不能裂，挑战也很大。

　　玻璃基板很有可能成为下代AI力大楼的地基，托起下代力。

　　（文章来源：21世纪经济报道） 海量资讯、解读，尽在财经APP 相关词条:罐体保温     塑料挤出设备     钢绞线    超细玻璃棉板    万能胶

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