黑芝麻智能与英特尔成立联工作组文山pvc管粘接胶水厂家，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融平台”，通过整双在智能座舱与辅助驾驶域的核心技术优势，为全球车企提供能、具价比、安全可靠的跨域融解决案。

4月23日，智能汽车计芯片引者黑芝麻智能，与全球半体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海车展期间正式宣布达成战略作。双成立联工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融平台”（以下简称“舱驾融平台”），通过整双在智能座舱与辅助驾驶域的核心技术优势，为全球车企提供能、具价比、安全可靠的跨域融解决案。

舱驾融平台度整了英特尔在智能座舱芯片与能车载立显卡的先能力，以及黑芝麻智能在华山A2000族全场景通识辅助驾驶芯片以及武当C1200族跨域融计芯片的硬核技术实力，配套双联研发的软件基线，实现“座舱体验与辅助驾驶能双突破”。该平台为汽车厂商提供了开放、灵活且度可扩展的平台化设计案，可实现次设计适配不同车型定位，从而简化开发流程，并为用户带来丰富多元的智能体验。

黑芝麻智能与英特尔计划于2025年二季度发布舱驾融平台参考设计文山pvc管粘接胶水厂家，并为舱驾融平台做量产准备。

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英特尔&黑芝麻智能舱驾融平台揭幕

         黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：

黑芝麻智能致力于为客户提供贴市场需求的产品。我们与英特尔的作，将充分发挥双在ADAS SoC和座舱SDV SoC域的优势，以能和价比，为客户提供具备可扩展的舱驾融平台，PVC管道管件粘结胶满足从 L2+到L4的场景需求。

        英特尔市场营销集团总裁、区OEM & ODM销售事业部总经理郭威表示：

与黑芝麻智能的作，将释放英特尔在软件定义汽车上的厚积累。我们希望，英特尔和黑芝麻智能联手造的舱驾融平台，能为终端用户提供他们所重视的等辅助驾驶和智能座舱能力。通过卓越的力和能，让智能汽车真正‘智’在安全，‘慧’在体验。

黑芝麻智能将持续化与英特尔的协同作，以“能、安全、扩展”为核心理念，动舱驾融技术从研发到量产的落地。未来，我们致力于通过跨域融的底层技术革新，助力全球车企加速智能化转型，为用户造安全、、具未来感的出行体验，真正实现“让世界智能，让生活美好”的企业使命。

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