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常见SSD固态硬盘不拆盘判断颗粒的办法_固态硬盘_什么值得买
读懂固态硬盘中的“黑话”-简易百科
先需要知道自己的主控是什么,常见的是这些
Phison = 群联
SMI = 慧荣
Marvel = 美满电子(马主控)
Maxio = 联芸
Yeestor(SiliconGo) utility = 得微
我般的猜测顺序: 杂盘(移速、铨兴)先试 Yeestor,然后是 SMI ,Phison ,Marvel
正规盘可以跳过 Yeestor 从SMI 开始
先从官网下载对应的。下载地址: SSD utils
这里看到我有5块硬盘文昌橡塑胶厂家,我要查看的是四块硬盘,就按3
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可以看到识别出来了,这块是 SMI 2259XA 的主控
Intel 64L(B17A) TLC 512Gb/CE 512Gb/die
关于 MLC / TLC /QLC 的区别强烈建议看硬件茶谈这个
【硬件科普】固态硬盘的缓存是干什么的?有缓存和缓存有什么区别?_哔哩哔哩_bilibili
名词解释当Bad Block From Pretest大于Original Spare Block Count你就要小心了
主要就是看这个,其他额外的参数如下:
Channel:通道
提到个固态硬盘的通道数量文昌橡塑胶厂家,多数时候说的是闪存通道,但M.2 NVMe固态硬盘会有PCIE通道的参数。我们这里谈的是前者。
闪存通道数量直接反映了固态硬盘的并发读写能力。可以简单理解为马路上有多少条车道,显然通道数量越多,理论能越好。当然,还有很多影响因素,通道数量只是个底子。
CE:片选信号
紧跟闪存通道之后的往往就是CE数量。经常可以在些固态硬盘评测中看到这样的介绍,某某主控支持X通道,每通道支持Y CE。CE是Chip Enable片选的缩写,下图是个东芝闪存颗粒的逻辑结构,2 Die封装,拥有两个CE信号。
除了通道可以并行提升吞吐量之外,多CE交错也可以提固态硬盘能。主控的闪存通道以及每通道支持的CE数量还会影响它终能够提供多大的固态硬盘容量。
Package:封装
我们能够看到的颗闪存就是个Package封装,它有TSOP或者BGA两种形态,前者的引脚在封装两侧引出,后者则在封装的底部拥有个球栅阵列。下图是东芝TR200固态硬盘中使用的TSOP封装闪存颗粒。TSOP和BGA本身没有好坏之分,通常在空间足够的情况下使用TSOP,而M.2固态硬盘则大都选择封装密度的BGA形态。BGA封装还有个优势:每个颗粒能支持2个甚至4个闪存通道,万能胶厂家而TSOP只能支持1个。
我们在上边看到的黑颗粒并不是闪存的本来面目,那只是到多个芯片通过引线键或者TSV硅通孔工艺完成连接之后,再用树脂材料封装并引出针脚。而芯片则是从闪存晶圆中摘下的小片格晶粒。
俗称的原片就是由原厂检测并封装、上原厂的品质颗粒,原厂固态硬盘,比如上面提到的东芝TR200当中使用的就是这种类型的闪存。而白片则是未经原厂认证的不明体制闪存芯片封装成的闪存颗粒;黑片是在检测中明确被淘汰的下脚料,被利益熏心的人低价回收后赌人品。
Die:这里并不是死的意思
Die也被称作LUN(逻辑单元),也是闪存内可执行命令并回报自身状态的小立单元。下图是由4个Plane组成两个Die,两个die组成的芯片。
单Die容量是衡量闪存技术的个指标。单Die容量越大意味着闪存存储密度越,做出来的固态硬盘容量也就越大。目前东芝三代3D TLC闪存已经实现512Gb的单Die容量,如果是QLC类型,则能达到768Gb的水平。
Plane:面
个闪存Die可以拥有1到多个Plane面。下图是东芝BiCS3闪存的个512Gb Die,包含了两个256Gb容量的Plane面,总容量512Gb。
Block:块
接下来就到了微观域,通常是法直接看到外观的层。NAND闪存自问世那刻起就有个恒定不变的使用要求:写入(Program)数据前须行擦除(Erase),而闪存的小擦除单位就是Block块。
Page:页
每个Block都是由数百乃是数千个Page页组成的,而Page的意义也非比寻常,它是闪存当中能够读取写入的小单位。当前闪存的个Page通常是16KB,如果你需要读取512字节的数据,那在闪存层面上就须把包含这512字节数据的整个Page页内容全部读出(实际发生的读取16KB)。
Cell:单元
每个16KB的Page页又是由大量的Cell单元构成。Cell是闪存的小工作单位,执行数据存储的任务。闪存根据每个单元内可存储的数据量分成SLC(1bit/Cell)、MLC(2bit/Cell)、TLC(3bit/Cell)和QLC(4bit/Cell),成本依次降低,容量依次增大,耐用度也依次降低。目前3D TLC是闪存的主力类型,优质的原厂闪存配具备LDPC纠错的主控,可以实现3000次左右的擦写寿命,与过去2D平面MLC闪存接近。
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