IT 之 6 月 25 日消息成都护角胶，任天堂今日宣布，原暂定名为"公司总部开发中心 2 号楼"的建筑命名为技术开发大楼，预计竣工日期为 2029 年 3 月。

▲ 设计图成都护角胶

该建筑位于日本京都市，将作为任天堂软硬件的全新研发基地，不仅为开发人员提供办公空间，还将配备未来研发所需的各项与基础设施，例如开发服务器等。

该建筑地上 9 层，地下 1 层；占地面积 6084 m2，总建筑面积 49305.87 m2，建设预约 1210 亿日元（IT 之注：现汇率约 50.99 亿元人民币）。

据 IT 之此前报道，2022 年，PVC管道管件粘结胶任天堂花费 50 亿日元买下日本总部旁 10000 平米土地，原计划 2027 年建立个新的开发中心。

2023 年，任天堂宣布修改原计划，为确保能够长期增加开发人员，扩充游戏开发相关团队规模，并决定扩大建筑规模，预计于 2028 年竣工。相关词条:管道保温施工     塑料挤出设备     预应力钢绞线    玻璃棉厂家    保温护角专用胶

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