到目前为止，芯片域还是有个定律红河泡沫板胶，那就是没有EUV光刻机，是进入不了5nm的。

基于浸润式DUV，多也就是能制造等7nm的芯片，再往下的路径，几乎被锁住了，因为就使用多重曝光，也会因为良率、率，成本等，致制造出来的工艺的芯片，几乎就没法商业化。

而这也是为何美国要卡住EUV的原因，因为它们觉得，卡住EUV，芯片产业，多就到7nm止了。

但谁也没有想到，在这样的境之下，华为搞出了韬定律，不需要EUV光刻机，其芯片也样能够硬刚通、苹果的1.4nm芯片。

空口凭，先上数据，这是华为自己发布的官数据，显示的是芯片的晶体管密度水平，单位是MTr/mm²，表示每平毫米，是多少百万个晶体管。

可以看到，2026年的时候，华为的芯片，可以达到180MTr/mm²的水平，也就是intel18A，三星SF3的水平，相当于是intel 1.8nm，三星3nm的水平。

而到了2031年，华为芯片的晶体管密度，会达到300MTr/mm²的水平，达到三星1.4nm，PVC管道管件粘结胶台积电1.4nm的水平，远于intel的14A，可以直接硬刚对的1.4nm工艺了。

大都知道，晶体管密度，其实是能反应芯片的真实能的，所谓的工艺制程可以注水，但晶体管密度是注不了水的。

晶体管密度越，晶体管越多，相当于芯片的逻辑开关越多，那么芯片的能就越强，这个才是为核心的指标之。

而华为不需要EUV光刻机，采用目前的现有的光刻机，就能够制造出媲美对1.4nm的芯片，且基本追上对的水平，这个够厉害了吧。

要知道，这还是在没有EUV光刻机的情况之下，假如未来几年，我们突破了EUV光刻机，有了国产的这种EUV了，那么基于EUV光刻机，于运用韬定律，会是什么样的场景，我想大稍微想下，就能够猜测出来的了吧。

只有韬定律，都可以不用EUV了，旦EUV+韬定律，1+1>2，爆发出来的能力，对会让通、苹果等厂商害怕，果真可能是吊、碾压别的。相关词条:管道保温施工     塑料挤出设备     预应力钢绞线    玻璃棉厂家    保温护角专用胶

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