泰州橡塑专用胶 钻石之后，英伟达又带火了陶瓷

文 | 字母 AI  泰州橡塑专用胶

说件你可能不太相信的事情，陶瓷，正在被 AI 带火。

过去提到陶瓷，你先想到的应该是马桶和瓷砖。

但是近，A 股的陶瓷概念股暴涨。

陶瓷已经开始和英伟达、GPU、光模块、半体设备这些 AI 新贵们绑在起了。

如今陶瓷能成为 AI 概念股，主要依靠的是下面这三条线：

条是 MLCC。它是电路板上的小型被动元件，作用是稳定芯片供电。AI 服务器功耗越来越，芯片周围就需要多这种元件。

二条是陶瓷基板和封装材料。芯片越热，越需要能同时热和缘的材料。金属热好但电，塑料缘但扛不住温，于是端陶瓷材料需求量迅速暴涨。

三条是半体制造设备里也需要多的陶瓷部件。比如晶圆厂的刻蚀机、沉积设备，陶瓷是为数不多能扛得住那种生产环境的材料。

那么具体又是怎么回事呢？

MLCC

MLCC，全称多层陶瓷电容器，是采用陶瓷介质与金属电交替叠层、经温共而成的微型被动元件。它的作用，是保证功耗芯片能稳定运行。

芯片瞬间拉电流时，电压会波动，MLCC 负责去耦、滤波、稳压，帮助电源稳定。

MLCC 是电路板上的基础被动元件，因此有个外号，叫做"电子工业的大米"。

过去 MLCC 确实像大米样，便宜、大量、不起眼。但 GPU 火了以后，MLCC 也从普通的大米，摇身变成为了康熙御田胭脂米（红楼梦里面贾母的红稻米）。

核心原因是功耗。

传统服务器功耗约 2000W，搭载英伟达 GPU 的 AI 服务器功耗可达 1 万 W，是传统服务器的 5 倍。GPU、CPU、HBM、NVSwitch、电源模块都要在频、功耗下运行。

AI 服务器里的 GPU 功耗越来越，芯片周围需要多能好的 MLCC 来稳定供电。英伟达新平台还增加了 DPU 和速网络模块，这些模块同样需要大量端 MLCC。

结果就是，每块计板、交换机板上用的 MLCC 数量多、规格，成本也明显上升。等到这些板卡被装进整机架服务器里，需求就被进步放大了。

普通服务器约 2000-3000 颗 MLCC，AI 服务器则是另个量。英伟达 GB300 单机约 3 万颗，是普通服务器的 10 倍以上，是手机的 30 倍。单个 AI 机柜 NVL72 消耗约 44 万颗。

2026 年 5 月，摩根士丹利发布的拆解报告显示，英伟达 Rubin 平台 VR200 NVL72，单机柜 MLCC 用量从 GB300 的 48 万颗升至 60 万颗，增长 25。

关键的是，每台机架上面 MLCC 的价格，也从 1530 美元飙升到了 4320 美元，暴增 182。

而且这种增长还是个长期现象。

中金公司预测，2026、2027 年 AI 服务器 MLCC 需求量将分别增长 87 和 88。村田制作所预测，2025 年至 2030 年，AI 服务器用 MLCC 市场年复增长率将达到 30，市场规模将增长 3.3 倍。

全球 AI 用 MLCC 市场规模已达 52.66 亿美元，预计 2032 年将攀升至 169.2 亿美元。

全球 MLCC 市场度集中，日本村田制作所市场份额 31-32，韩国三星电机 22-23，日本太阳诱电约 10。三计占据全球 67 的市场份额。

在端 AI 服务器 MLCC 域，村田大，市占率约 70。

国内企业风华科、三环集团等在端市场份额不足 10泰州橡塑专用胶。

2025 年以来，村田、三星电机、太阳诱电等厂商集体涨价。2026 年 4 月，村田针对 AI 服务器和端车规 MLCC 产品涨价，涨幅介于 15 至 35 之间，新价格体系于 4 月 1 日正式生。

三星电机 4 月起全线涨价 10-20，天津工厂满载，暂停低价新单。太阳诱电宣布 MLCC 全线产品将于 5 月 1 日起进行价格调整。

然而，村田、三星电机的 MLCC 整体产能利用率已达 90-95，端容产品已经处于满产状态。订单量是现有产能的 2 倍，交期 20 周以上。

MLCC 产线建设周期约 18-24 个月，端产品还需额外 1-2 年的客户认证周期，短期法快速增加供给。村田 2025-2026 资本开支 3500 亿日元以上，仍然满足不了需求。

但是相对的，中低端产线法升做端。设备、工艺、材料体系不同，端产线也没办法下沉。

村田数据显示，其 2026 年服务器相关 MLCC 销售额预计同比增长 85-90。三星电机凭借博迁新材 120nm、80nm、60nm 等优质材料供应，在 AI 服务器域 MLCC 全球份额已达 45 以上，并在菲律宾等地持续扩充产能。

国产 MLCC 公司里，风华科、三环集团偏民用和规模化替代；鸿远电子、火炬电子、振华科技偏军工可靠；达利凯普则切在射频微波 MLCC 这个端细分市场。国瓷材料、洁美科技、博迁新材是 MLCC 上游材料和耗材环节。

陶瓷基板

功率芯片需要材料同时满足几个矛盾条件：要热，快速散发芯片产生的热量；要缘，止电路短路；要耐温，承受芯片运行时的温环境；要可靠，长期稳定工作不失。

传统材料很难同时满足。

金属热好但电，法满足缘要求。普通塑料缘但耐热和热能不够。

唯有陶瓷材料。氮化铝（AlN）、氧化铝（Al ₂ O ₃）、氮化硅（Si ₃ N ₄）等端陶瓷材料，能够同时满足热、缘、耐温、可靠等多重要求。

氮化铝热系数约 200 W/ ( m · K ) ，氮化硅热系数可达 300 W/ ( m · K ) ，同时具备优异的电缘能和热膨胀系数匹配。陶瓷基板可以在保持电缘的前提下，快速将芯片热量传出去。

陶瓷基板同样也不是什么新技术，过去陶瓷基板主要用于功率半体、激光器件等特定场景，市场规模有限。但是现在不样了，陶瓷基板成为了" AI 新贵"。

工艺路线主要有三种：AMB ( Active Metal Brazing，活金属钎焊）、DPC ( Direct Plated Copper，直接镀铜）、HTCC ( High Temperature Co-fired Ceramic，温共陶瓷）。

AI 服务器散热基板、HBM 封装、1.6T/3.2T 速光模块封装、功率半体封装、激光器件封装，都在大量使用陶瓷基板。

AI 服务器对被动元件需求量过普通服务器 1 倍以上，泡沫板橡塑板专用胶GB300 机柜 MLCC 用量较 GB200 增长近 10 倍。三环集团针对数据中心 48V 电源系统出了多规格容产品，满足密度供电需求。随着代际升，单机 MLCC 用量呈倍数增长。

芯片功耗越，散热要求越严格，对基板材料的热、缘、可靠要求越。传统有机基板在功率场景下已经接近物理限，陶瓷基板成为选项。

英伟达 GB200 GPU 功耗 1000W，Rubin 平台功耗翻倍至 2000W。功耗翻倍意味着热量翻倍，散热难度指数上升。有机基板的热系数通常在 1-5 W/ ( m · K ) ，而氮化硅可以达到 300 W/ ( m · K ) 。

HBM 封装对陶瓷基板的需求加迫切。HBM 是带宽存储器，多层 DRAM 芯片堆叠在起，功耗密度。

如何在小空间内快速散热，同时保证电气能和长期可靠，是封装设计的核心难题。陶瓷基板的热、缘、低热膨胀系数特，正好匹配这个需求。

近在网上热度很的光模块，同样依赖陶瓷基板。

1.6T/3.2T 速光模块，数据传输速率越，功耗越大，发热越严重。光芯片对温度其敏感，温度波动会直接影响光信号质量。氮化铝薄膜基板可以快速散热，同时保证热稳定，是速光模块的关键材料。

但陶瓷基板的生产工艺是非常复杂的，还有个问题，这个产业良率爬坡周期长，客户认证周期长。

氮化铝、氮化硅等端陶瓷材料的制备本身就有技术壁垒，再加上金属化、精密加工、可靠测试等环节，整个产业链的扩产速度受限。

这就形成了个典型的供需缺口。需求端，AI 力扩张、芯片功耗提升、封装渗透，都在加速陶瓷基板的需求增长。供给端，技术壁垒、产能爬坡、客户认证，都在限制供给扩张速度。缺口越大，价值重估的空间越大。

海外玩主要集中在日本和欧美，日本京瓷、村田、丸和、NGK/ 日本碍子等长期占据端电子陶瓷和封装材料优势，罗杰斯、CoorsTek 等欧美公司也在频、可靠陶瓷材料中有布局。

国内厂商里，中瓷电子偏光通信、射频与半体封装用陶瓷外壳和基板；三环集团、国瓷材料、富乐德、壹石通等覆盖陶瓷基板、粉体或半体设备陶瓷环节；此外还有些公司切入氮化铝、氮化硅、氧化铝基板。

和 MLCC 类似，国产厂商并不是没有能力，而是端客户认证、批量稳定、良率和材料体系仍是门槛。

半体制造里的陶瓷

半体制造对环境的要求比较，需要温、强腐蚀、强电场，还要有的洁净度。陶瓷，依然是适的材料。

静电卡盘（ESC, Electrostatic Chuck）是陶瓷在半体制造里核心的应用。它的是在晶圆加工过程中，利用静电力将硅晶圆牢固固定到位，同时控温、降低背面颗粒污染。

静电卡盘的精度要求，平整度可达头发丝的 1/80。应用环节覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻等关键工艺。

二大用途就是腔体涂层了，它的作用是抵抗等离子体腐蚀，保护设备腔体。

腔体涂层材料要求耐温、耐腐蚀、低颗粒污染。等离子体刻蚀过程中，腔体内部环境其恶劣，温度、腐蚀强，普通材料很快就会被腐蚀，产生颗粒污染，影响晶圆良率。

陶瓷涂层可以长期稳定工作，减少设备维护频率，提晶圆厂产能利用率。

再往端走则是气溶胶沉积膜（AD 膜）。

它的是在金属、石英、陶瓷等基材上形成致密氧化钇膜，抑制等离子体腐蚀并减少颗粒污染。

技术壁垒在于纯度、致密。氧化钇膜的纯度和致密直接影响耐腐蚀能和颗粒产生量，而这两个指标都需要的工艺控制能力。

日本马桶巨头 TOTO 就是个非常具有代表的例子，其因陶瓷业务在 2026 年 4 月 30 日股价暴涨 18，市值突破 1 万亿日元，创下历史新。

截至 2026 年 3 月财年，TOTO 陶瓷业务营业利润达 270 亿日元，营业利润占比次过 55，过核心的住宅卫浴设备业务，成为公司大利润引擎。营业利润率从五年前的 9 暴涨至 40 以上。订单排期已排到 2027 年。

TOTO 早在 1980 年代就布局半体精密陶瓷业务，其纯度陶瓷技术在业界处于顶水平。

当时的大背景是日本经济速增长期尾声，宅建热潮退去。

TOTO 陶瓷业务企划部主管龟岛淳司（Junji Kameshima）回忆："我们决定将陶瓷技术从卫浴域延伸至附加值市场。"

TOTO 于 1984 年正式成立的陶瓷事业部，锁定芯片制造设备三大核心产品：用于蚀刻设备的静电吸盘、保护逻辑半体腔体的气溶胶沉积组件，以及大型液晶面板生产设备的耐用结构件。

而这些产品的制造工艺，都源自马桶生产中积累的精密成型技术。

2020 年，日本大分县中津市的新工厂引入全自动化生产线，配 AI 质检系统，良率大幅提升。TOTO 宣布将加快静电卡盘的研发和产能建设，投向 NAND 存储芯片生产所需的静电卡盘。

Palliser Capital 敦促公司把资本配置多投向这回报业务，估若加大资本投入并披露，TOTO 股价有望从当时的 6000 日元飙升 55 至 9000 日元。

全球市场格局度垄断。全球前五大厂商垄断 93 份额，主要企业包括美国应用材料、美国 LAM、日本新光电气、日本 TOTO 等。端静电卡盘国产化率不足 1，12 英寸产品几乎 依赖。

在半体设备陶瓷件上，国内公司也有进展。

中瓷电子已把静电卡盘列为产品，并披露光通信陶瓷封装产品和氮化铝薄膜基板实现批量供货；珂玛科技则偏半体设备用陶瓷部件，招股书显示其陶瓷加热器和部分静电卡盘已量产，产品用于薄膜沉积、刻蚀等环节。它们替代的不是普通陶瓷，而是晶圆制造中直接影响吸附、控温、耐腐蚀和颗粒污染的关键部件。相关词条:储罐保温     异型材设备     钢绞线厂家    玻璃丝棉厂家    万能胶厂家

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