韩国的半体企业SK海力士周三（3月25日）披露，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，计划早今年在美股上市。

　　这韩国存储巨头早于去年12月就次表达了赴美上市的意向，公司希望在人工智能热潮动存储需求激增之际，筹集新资金以扩大产能。

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　　SK海力士在新的监管文件中表示，公司的目标是在2026年前进美国存托凭证（ADR）的上市，但发行规模、式及时间表等细节尚未终确定。

　　与直接在美上市相比，ADR的流动通常较低，可能劝退部分投资者，但由于ADR基于现有股份发行，而非增发新股，因此有助于保护现有股东的价值。

　　文件称：“终是否上市，将在综考虑SEC审核情况、市场环境、需求预测及其他相关因素后作出决定。”公司表示，旦具体细节敲定上饶万能胶生产厂家，或迟在六个月内，将再次进行信息披露。

　　前天有来自韩媒的消息称，SK海力士公司考虑筹集的资金规模在10万亿至15万亿韩元（约67至100亿美元）之间，按当前汇率约67亿至100亿美元。

　　SK海力士是全球先的带宽存储（HBM）芯片供应商之，这类芯片广泛用于AI处理器。相关需求增长之快，pvc管道管件胶已引发全球存储短缺，并动价格大幅上涨。

　　面对供应紧张，SK海力士及其竞争对手美光和三星正加速扩产。前天，公司CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示计划筹集过100万亿韩元的净现金，用于长期战略投资。

　　致股东信中提到，公司位于韩国清州的M15X晶圆厂已提前完工，总投资150亿美元的韩国龙仁半体集群项目，以及位于美国印安纳州的封装工厂建设也在顺利进。

　　信中指出，存储市场正经历“前所未有的增长”，并强调“存储已不再只是简单组件，而是决定AI系统能的关键价值产品”。

　　公司周二还宣布，将向阿斯麦采购价值11.95万亿韩元（约79.7亿美元）的芯片制造设备，创下此类设备单笔披露订单规模纪录之。

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