2026年6月17日，苏州国芯科技股份有限公司(688262.SH)(以下简称“国芯科技”)发布公告称，公司研发的新代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O在公司内部测试中获得成功。
该芯片基于40nm eFLASH工艺，集成32KB SRAM、512KB FLASH、CANFD、TSI触控模块(16通道)等，按照汽车电子Grade2等、安全ASIL-B等设计和生产，封装形式包括LQFP48/LQFP64等。
图片来源：公告截图
HOD(向盘离手检测系统)是ADAS中用于实时监测驾驶员是否手握向盘的核心安全。根据强制国标要求，2027年1月1日起新申报L2/L2+车型须标配HOD。2026年新统计全市场L2/L2+新车HOD搭载率有望达65，市场潜力大。
国芯科技表示，该芯片具有自主知识产权，丰富了公司汽车电子MCU产品品类，顺应智能驾驶发展趋势，PVC管道管件粘结胶已有多客户开展模组开发及应用测试。同时提示，本次仅为内部测试成功，尚未完成三检测，后续客户使用中不排除存在问题，对公司收入及盈利带来不确定。 相关词条:管道保温施工 塑料挤出设备 预应力钢绞线 玻璃棉厂家 保温护角专用胶
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